HeBoFill ® Bornitrid-Pulverqualitäten
Sind Sie auf der Suche nach einem leistungsstarken Bornitrid-Pulver? Dann ist HeBoFill® für Sie die erste Wahl! Ein Allrounder in Pulverform. Schmieren in neuen Dimensionen. Inklusive Kühleffekt.
HeBoFill® umfasst ein breites Spektrum an Bornitrid-Pulverqualitäten. Die Produktfamilie HeBoFill® erfüllt in erster Linie Kernaufgaben wie trennen, schmieren, kühlen oder elektrisch isolieren. Dabei stehen Prozesssicherheit, Zuverlässigkeit und Produktivität stets im Fokus – ganz gleich welche Anwendung Sie benötigen!
Heutzutage stellt die Industrie immer höhere Ansprüche. Ihre Anforderungen werden komplexer und verlangen nach innovativen Lösungen, die HENZE BNP mit seiner Produktfamilie HeBoFill® bereits erfüllen kann: Ob als Trennmittel beim Aluminiumstrangpressen, als Füllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit in Kunststoffen oder als Additiv in Ölen und Fetten zur Verbesserung der
Hochtemperatureigenschaften – HENZE BNP hat mit Sicherheit die passgenaue Lösung parat. Mit den drei Produktlinien BASIC LINE, LUB LINE und COOL LINE bietet die Marke HeBoFill® höchste Flexibilität. Das heißt je nach Kundenanwendung kann für unterschiedliche Anforderungen wie z.B. gute Rieselfähigkeit, hohe Schüttdichte, spezifische Agglomerationsgrade oder ausgeprägte Feinheit die maßgeschneiderte Bornitrid-Lösung ausgewählt werden.
Überzeugen Sie sich selbst – Unsere HeBoFill® Pulver haben wir für Sie nach spezifischen Materialeigenschaften in drei Produktlinien gegliedert:
Unsere HeBoFill® Pulverqualitäten haben wir für Sie nach spezifischen Materialeigenschaften in drei Produktlinien gegliedert:
HeBoFill ® BASIC LINE
Allrounder in Pulverform
– Gleichmäßige Schichtbildung
– Hohe Feinheit
– Gute Verarbeitbarkeit
Die leistungsstarken Pulver der BASIC LINE zeichnen sich vor allem durch ihre hohe Feinheit aus. Als Additiv oder als Füllstoff verbessern sie die Temperaturbeständigkeit und Nichtbenetzbarkeit. Zudem lassen sie sich gut in flüssigen Trennmitteln dispergieren und sorgen somit für eine gute Verarbeitbarkeit. Eine homogene, gleichmäßige Schichtbildung ist dadurch in diversen Endanwendungen ebenfalls sichergestellt.
Die reinweiße Farbe der BASIC LINE schafft viel Spielraum bei der Farbgestaltung. Das heißt kundenindividuelle Farb-Sonderwünsche sind einfach realisierbar. Suspensionen mit den Pulvern aus der BASIC LINE sind aufgrund der hohen spezifischen Oberfläche nahezu absetzstabil. HENZE BNP Kunden können somit erheblich Zeit und Kosten in ihrer Produktion einsparen.
HeBoFill ® BL-SP 020
HeBoFill® BL-SP 020* ist eine reine Bornitrid-Qualität mit besonders hoher Partikelfeinheit und einer gut ausgeprägten Kristallinität. Darüber hinaus zeichnet sich HeBoFill® BL-SP 020 durch ein sehr enges Kornspektrum aus. Die spezifische Oberfläche liegt aufgrund der extremen Feinheit im höheren Bereich. Es verbessert die Hochtemperatureigenschaften in Ölen und Fetten und dient als Füllstoff in Trennmitteln.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv zur Verbesserung der Hochtemperatureigenschaften in Ölen und Fetten
- Füllstoff in Trennmitteln
Die Produkthighlights auf einen Blick!
- elektrischer Isolator
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- hohe Feinheit
- nahezu agglomeratfrei
- hohe Oberfläche
- optimale Trenn- und Schmierwirkung auch bei extremen Temperaturen durch hohe Oxidationsbeständigkeit
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-SP 030
HeBoFill® BL-SP 030* ist ein Bornitrid-Pulver mit ausgeprägter Plättchenstruktur und hoher Reinheit. Durch die breite Kornverteilung kann das Pulver für viele Anwendungen genutzt werden. Es verbessert die Hochtemperatureigenschaften in Ölen und Fetten und dient als Füllstoff in Trennmitteln und Kunststoffen.
Typische Anwendungsbereiche
- Rohstoff bei der Sinterkörperherstellung
- Füllstoff in Trennmitteln
- Füllstoff in Kunststoffen
Die Produkthighlights auf einen Blick
- Optimale Trenn- und Schmiereigenschaften auch bei hohen Temperaturen
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Elektrisch isolierend
- Hohe Reinheit
- Physiologisch unbedenklich
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-SP 035
HeBoFill® BL-SP 035* ist ein feines, nahezu agglomeratfreies Pulver mit hoher Reinheit und mit guter Wirtschaftlichkeit. Sehr gute Schmier- und Trenneigenschaften sind weitere Pluspunkte dieser Qualität. Aufgrund seiner Feinheit und guten Benetzbarkeit, lässt es sich sehr gut dispergieren und ist daher besonders gut geeignet als Additiv in flüssigen Systemen.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv in flüssigen Systemen zur Verbesserung der Trenneigenschaften
- Additiv in Schmierstoffen und Lacken zur Erhöhung der Hochtemperatur-Eigenschaften
Die Produkt-Highlights
- hohe Feinheit, nahezu keine Agglomerate
- lässt sich sehr gut in flüssige Systeme einarbeiten
- Additiv in flüssigen Trennmitteln und Schlichten
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-SP 038
HeBoFill® BL-SP 038* ist eine Bornitrid-Qualität mit ausgeprägter Plättchen Struktur und geringem Agglomerationsgrad. Aufgrund seiner Struktur und Feinheit besitzt dieses Pulver gute Dispergier- und Benetzungseigenschaften und eignet sich daher besonders als Zusatzstoff in flüssigen Systemen.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Beschichtungen zur Verbesserung der Hochtemperatureigenschaft
- Basismaterial für hochwertige Trennschlichten
Die Produkt-Highlights
- optimale Trenneigenschaften auch bei hohen Temperaturen
- gute Einarbeitung in flüssige Systeme
- gute Schmierfähigkeit
- hohe Feinheit
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-SP 040
HeBoFill® BL-SP 040* ist ein hexagonales Bornitrid-Pulver mit einer ausgeprägten Plättchenstruktur und hohen Reinheit. Es ist besonders gut als Füllstoff und Additiv in Ölen und Fetten geeignet und steigert die Schmiereigenschaften im Hochtemperaturbereich.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv und Füllstoff in Ölen und Fetten, zur Verbesserung der Hochtemperatur-Schmiereigenschaft
- Füllstoff in Trenn- und Schmiermitteln
- Füllstoff für Kunststoff-Anwendungen
Die Produkt-Highlights auf einen Blick
- optimale Trenn- und Schmierwirkung auch bei hohen Temperaturen
- hohe Oxidationsbeständigkeit – an Luft bis 900 °C
- temperaturbeständig unter Schutzgas/Vakuum bis 2000 °C
- elektrischer Isolator
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- gesundheitlich unbedenklich
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-SP 085
HeBoFill® BL-SP 085* ist ein Bornitrid-Pulver mit sehr hoher spezifischer Oberfläche und teilweise turbostratischer Kristallstruktur. Kristallite im Submikrobereich bilden größere Agglomerate, die eine mittlere Teilchengröße bis zu 7 µm erreichen. Vor allem die hohe spezifische Oberfläche und der überdurchschnittlich hohe Sauerstoffgehalt führen zu einer gesteigerten Reaktivität des BNs im Hochtemperaturbereich.
Typische Anwendungsbereiche
- Rohstoff für weitere thermische Nachbehandlungen
- Füllstoff in flüssigen Trennmitteln und Schlichten
Die Produkt-Highlights auf einen Blick
- Relativ hohe Reaktivität
- Gute Trenneigenschaft
- Elektrisch isolierend
- Turbostratische Kristallstruktur
- Starke Viskositätssteigerung bei geringer Beimischung
* HeBoFill Basic Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® BL-PC 060
HeBoFill® BL-PC 060* ist eine technische Qualität, die bei der Bearbeitung von gesinterten Bornitrid-Qualitäten anfällt und mittels aufwändigem Prozess aufbereitet wird. Sie besteht zu ca. 70 % aus polykristallinem Bornitrid, 15 % Zirkondioxid und 10 % silikatischen Verbindungen. Aufgrund der refraktären Bestandteile, ist dieses Pulver besonders gut als Zuschlagsstoff für Feuerfestprodukte geeignet.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Beschichtungen zur Verbesserung der Hochtemperatureigenschaft
- als Basismaterial für hochwertige Trennschlichten
- Zuschlagsstoff für Feuerfestprodukte
Die Produkt-Highlights auf einen Blick
- ooptimale Trenneigenschaften auch bei hohen Temperaturen
- preisgünstige Alternative für technische Anwendungen
- gute Schmierfähigkeit im Vergleich zu anderen keramischen Pulvern
- hohe Oxidationsbeständigkeit – an Luft bis 900 °C
- temperaturbeständig unter Schutzgas/Vakuum bis 2000 °C
- elektrischer Isolator
- Verschleißbeständigkeit
- gesundheitlich unbedenklich
* HeBoFill Basic Line – Poly Cristalline + D50 ⋅10
HeBoFill ® extrusion
HeBoFill® extrusion ist das neue Bornitrid-Pulver von Henze und wurde speziell für den Aluminium-Strangpressprozess entwickelt. HeBoFill® extrusion hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung, einen hohen Reinheitsgehalt und eine gute Rieselfähigkeit. So wird das Anhaften von Aluminium an Pressstempel und anderen Funktionsflächen beim Strangpressen wirkungsvoll verhindert.
Das Bornitrid-Pulver HeBoFill® extrusion läßt sich leicht und sauber verarbeiten und wird durch elektrostatisches Versprühen besonders sparsam, gleichmäßig und effizient aufgetragen. Die Standzeit der Pressscheibe und die Prozesssicherheit beim Strangpressen werden erhöht.
Typische Anwendungsbereiche
- Schmier- und Trennmittel zwischen Block und Pressscheibe
- Schmierung der Containerdichtung
Die Produkthighlights auf einen Blick
- optimale Trenn- und Schmierwirkung
- erhöht die Standzeit der Pressscheibe und die Prozesssicherheit
- sparsamer, effizienter Verbrauch
- erhöht die Sauberkeit im Arbeitsbereich im Vergleich zu herkömmlichen
Trennmitteln wie z.B. Öle, Fette und Ruß - gute Verarbeitung durch elektrostatisches Versprühen
- gleichmäßige Beschichtungsoberfläche
HeBoFill ® LUB LINE
Schmieren in neuer Dimension
– Sehr gute Schmiereigenschaften
– Hohe Wärmeleitfähigkeit
– Hochwertige Optik der Endprodukte
Wie der Name schon sagt, steht die LUB LINE aufgrund ihrer Kristallstruktur für Pulver mit sehr guten Schmiereigenschaften. Die Pulver der LUB LINE werden bevorzugt in Fetten und Ölen verarbeitet, um die Hochtemperatureigenschaften der Schmierstoffe zu verbessern und den Schmiereffekt weiter zu steigern. Ein Nebeneffekt ist dabei eine deutliche Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Schmierstoffes.
Auch hier kann das Bornitrid-Pulver mit seiner reinweißen Farbe punkten, indem es dem Endprodukt eine qualitativ hochwertige Optik verleiht – der erste Eindruck zählt.
HeBoFill ® LL-SP 010
HeBoFill® LL-SP 010* ist ein reines, gut kristallines, hexagonales Bornitrid-Pulver, das sich durch eine besonders geringe Korngröße auszeichnet: Die mittlere Teilchengröße liegt bei 1,0 µm. Durch seine für Bornitrid typischen Eigenschaften wie hohe Temperaturbeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit, gute Schmier- und Trennfähigkeit, sowie seine elektrische Isolationseigenschaft ist es besonders für feine Coatings, aber auch als Additiv für Schmierstoffe geeignet.
Typische Anwendungsbereiche
- additiv für flüssige Trennmittel und Schlichten
- hochtemperaturadditiv in Ölen und Fetten
Die Produkthighlights auf einen Blick
- elektrischer Isolator
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- hohe Feinheit
- frei von Agglomeraten
- enge Kornverteilung
- optimale Trenn- und Schmierwirkung auch bei extremen Temperaturen durch hohe Oxidationsbeständigkeit
- gut geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen
- besonders geeignet zur Einarbeitung in Coatings
- NSF zertifiziert / Zertifikat in der Kategorie HX-1
* HeBoFill Lub Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® LL-SP 050
HeBoFill® LL-SP 050* ist ein reines, gut kristallines Bornitrid-Pulver. Durch seine für Bornitrid typischen Eigenschaften – hohe Temperaturbeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit, sehr gute Schmier- und Trennfähigkeit, sowie elektrische Isolierung – ist es für eine Vielzahl von Anwendungen gut geeignet. Die spezifische Oberfläche und die Korngröße liegen im mittleren Bereich. Es wird deshalb gerne als Additiv in flüssigen Trenn- und Schmiermitteln eingesetzt.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv für flüssige Trennmittel und Schlichten
- Hochtemperaturadditiv in Ölen und Fetten
- Füllstoff für Kunststoff-Anwendungen
Die Produkthighlights auf einen Blick
- elektrischer Isolator
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- frei von Agglomeraten
- enge Kornverteilung
- gut geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen
- speziell zur Einarbeitung in Coatings
- optimale Trenn- und Schmierwirkung auch bei extremen Temperaturen durch hohe Oxidationsbeständigkeit
- NSF zertifiziert / Zertifikat in der Kategorie HX-1
* HeBoFill Lub Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® LL-SP 060
HeBoFill® LL-SP 060* ist ein sehr reines Bornitrid-Pulver mit hoher Kristallinität. Es überzeugt durch die für Bornitrid typischen Eigenschaften wie optimale Schmier- und Trennwirkung, hohe Temperaturbeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Durch die gute Verteilbarkeit in flüssigen Systemen und die sehr geringe Agglomeratbildung ist das Bornitrid-Pulver prädestiniert für den Einsatz als Additiv in flüssigen Trennmitteln.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv für flüssige Trennmittel und Schlichten
- Trenn- und Schmiermittel in Trockenbereichen
- Hochtemperatur-Additiv in Schmierstoffen
Die Produkthighlights auf einen Blick
- elektrischer Isolator
- hohe Reinheit
- frei von Agglomeraten
* HeBoFill Lub Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® LL-SP 100
HeBoFill® LL-SP 100* besitzt hohe Reinheit und gute Kristallinität. Die hohe Reinheit, geringe Dichte und die dem Bornitrid eigene, hohe Wärmeleitfähigkeit, macht es zu einem guten Füllstoff für Kunststoffe, um deren geringe Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Gleichzeitig wird die elektrische Isolierung beibehalten. Durch die Struktur von HeBoFill® LL-SP 100 sind niedrigere bis mittlere Füllgrade möglich, wodurch es für einfache Entwärmungsaufgaben gut geeignet ist. Die sehr geringe Härte erzeugt minimalsten Werkzeugverschleiß, vor allem im Vergleich zu Aluminiumoxid und Magnesiumoxid sowie anderen Füllstoffen.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
- Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste
- Hochtemperaturadditiv in Schmierstoffen
Die Produkthighlights auf einen Blick
- hervorragende Schmierstoffeigenschaften
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- elektrischer Isolator
- hohe Reinheit
- große Einzelkristalle
- mittlere Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte
* HeBoFill Lub Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® LL-SP 120
HeBoFill® LL-SP 120* zeichnet sich durch hohe Reinheit und die Größe der einzelnen Kristallite aus. Durch seine stark ausgeprägte Kristallinität besitzt das Material eine hervorragende Schmierfähigkeit. Das Pulver verfügt zudem über eine relativ enge Korngrößenverteilung. Gleichzeitig ist die spezifische Oberfläche durch die großen Kristallite vergleichsweise niedrig. Bei Füllstoffanwendungen wird dadurch die Viskosität der Matrixwerkstoffe weniger beeinflusst.
Typische Anwendungsbereiche
- Additiv zur Verbesserung der Hochtemperatureigenschaften in Ölen und Fetten
- zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit in Kunststoffen
- Füllstoff in Beschichtungen aufgrund der geringen Benetzbarkeit
Die Produkthighlights auf einen Blick
- elektrischer Isolator
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- große Einzelkristalle
- geringe Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte
- optimale Trenn- und Schmierwirkung auch bei extremen Temperaturen aufgrund der hohen Oxidationsbeständigkeit
* HeBoFill Lub Line – Single Platelet + D50 ⋅10
HeBoFill ® Cool LINE
Kühleffekt inklusive
– Hohe Wärmeleitfähigkeit
– Hohe elektrische Isolierwirkung
– Gute Anbindung an die Kunststoffmatrix
– Hohe Prozesssicherheit
Faltbare Handys, Tablets, E-Mobilität – die Technik entwickelt sich permanent weiter. In elektronischen Komponenten werden heutzutage auf kleinstem Bauraum Höchstleistungen erbracht. Dabei entsteht vor allem Wärme, die zwingend abgeführt werden muss, um einerseits die Lebensdauer der Komponenten zu erhöhen und andererseits die Funktionssicherheit garantieren zu können.
Bornitrid-Pulver sind hier gefragter denn je. Denn sie gelten als idealer Füllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise in Kunststoffen. Für diese Anwendungsfälle ist die COOL LINE geradezu prädestiniert. Diese wurde hierfür eigens entwickelt und veredelt.
Die Wärmeleitfähigkeit kann durch Zugabe von Bornitrid um ein Vielfaches gesteigert werden, wobei die elektrische Isolierwirkung zugleich erhalten bleibt. Die hervorragenden Schmier- und Gleiteigenschaften des Bornitrid-Pulvers sichern einen reibungslosen Produktionsprozess bei der Compoundierung. Der Anlagenverschleiß wird im Vergleich zu anderen herkömmlichen Füllstoffen durch den Einsatz der COOL LINE auf ein Minimum reduziert. Kosten in ihrer Produktion eingespart.
HeBoFill ® CL-ADM 020
HeBoFill ® CL-ADM 145
HeBoFill® CL-ADM 145 ist ein Hochleistungs-Bornitrid-Pulver, das speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde. Mit hohem Agglomerationsgrad und mittlerer Agglomeratdichte kombiniert es eine geringe spezifische Oberfläche mit ausgezeichneter Kristallinität.
Die Agglomeratstruktur des HeBoFill® CL-ADM 145 ermöglicht eine hohe Wärmeleitfähigkeit bereits bei niedrigen Füllgraden – bei gleichzeitig niedriger Viskosität. Zudem sorgt diese Morphologie für nahezu isotrope Materialeigenschaften, was die Performance in thermisch leitfähigen, elektrisch isolierenden Systemen weiter steigert.
Neben seiner leistungsstarken Isolierwirkung schützt das Pulver durch seine natürliche Schmierfähigkeit die Verarbeitungstechnik und verlängert die Lebensdauer der Maschinen.
Typische Anwendungsbereiche
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
- Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
Die Produkthighlights auf einen Blick
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad mit mittlerer Dichte
- hohe Reinheit
- ermöglicht höhere Füllgrade
- große Partikelgröße
- geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate density medium + D50
HeBoFill ® CL-ADM 150
HeBoFill® CL-ADM 150 ist ein technisch optimiertes Bornitrid-Pulver mit besonders hohem Agglomerationsgrad und mittlerer Dichte. Diese
Bornitrid-Qualität besitzt eine geringe spezifische Oberfläche bei gleichzeitig hoher Kristallinität. Durch eine gezielte Agglomeration von großen Einzelkristalliten ist diese Qualität als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, sehr gut geeignet.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit
- In Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
Die Produkthighlights
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Erhöhung der Through-Plane Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Füllgrade im System möglich
- Geringer Viskositätsanstieg
- Gute Rieselfähigkeit wegen körniger Struktur
- Elektrisch isolierend
- Flammhemmung von Kunststoffen
- Minimaler Werkzeugverschleiß im Vergleich zu anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate Density High + D50
HeBoFill ® CL-ADH 100
HeBoFill® CL-ADH 100 ist ein leistungsoptimiertes Bornitrid-Pulver mit außergewöhnlich hoher Agglomeratdichte und ausgezeichneter Kristallinität bei gleichzeitig geringer spezifischer Oberfläche. Die gezielte Agglomeration großer Einzelkristallite prädestiniert es als Additiv für Kunststoffe, die hohe Wärmeleitfähigkeit bei elektrischer Isolierung erfordern.
Seine dichte Partikelstruktur ermöglicht hohe Füllgrade, wodurch die Wärmeleitfähigkeit des Systems deutlich gesteigert werden kann. Zudem sorgt die Agglomeratform für eine nahezu Isotropie der BN-Eigenschaften – mit resultierender verbesserter Through-Plane-Leitfähigkeit.
Mit einem D50 von 100µm ist HeBoFill® CL-ADH 100 besonders gut mit anderen Füllstoffen kombinierbar, um als Wärmeleitfähigkeits-Booster zu fungieren, ohne die Viskosität zu stark zu beeinflussen. Wie alle HeBoFill®-Produkte schützt es durch seine natürliche Schmierwirkung Maschinen zuverlässig vor vorzeitigem Verschleiß.
Typische Anwendungsbereiche
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
- Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
Die Produkthighlights auf einen Blick
- Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad mit hoher Dichte
- Beste Rieselfähigkeit
- Geringer Viskositätsanstieg
- hohe Reinheit
- ermöglicht höchste Füllgrade
- geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate density high + D50
HeBoFill ® CL-ADH 280
HeBoFill® CL-ADH 280 ist ein technisch optimiertes Bornitrid-Pulver mit extrem hohem Agglomerationsgrad und hoher Dichte. Diese Bornitrid-Qualität besitzt eine geringe spezifische Oberfläche bei gleichzeitig hoher Kristallinität. Durch eine gezielte Agglomeration von großen Einzelkristalliten ist diese Qualität als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung, besonders gut geeignet.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff in Kunststoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit
- In Anwendungen ohne Limitation der Partikelgröße
- Flüssigsysteme wie Kleber und Vergussmassen
- Thermische Interfacematerialien, Gap Filler
Die Produkthighlights
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Hoher Agglomerationsgrad
- Höchste Füllgrade im System möglich
- Geringer Viskositätsanstieg
- Beste Rieselfähigkeit wegen körniger Struktur
- Elektrisch isolierend
- Flammhemmung von Kunststoffen
- Minimaler Werkzeugverschleiß im Vergleich zu anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Agglomerate Density High + D50
HeBoFill ® CL-SP 015
HeBoFill® CL-SP 015* ist ein Bornitrid-Pulver mit hoher Reinheit und einer niedrigen spezifischen Oberfläche. Mit diesen Eigenschaften kann die Viskosität beim Einarbeiten in eine Kunststoffmatrix relativ niedrig gehalten werden. Die Einzelkristallite liegen im mittleren Größenbereich von 15 µm. Das Pulver ist hervorragend für Anwendungen in denen die Wärmeleitfähigkeit von Bauteilen erhöht werden soll.
HeBoFill® CL-SP 015* besitzt wie unsere anderen hexagonalen Bornitrid-Pulver hervorragende Schmiereigenschaften und eine geringe Härte, die nur eine minimale Abrasion an Misch-Werkzeugen zulässt. Dadurch unterscheiden sich unsere Bornitrid-Pulver von anderen oxidischen Füllstoffen, die bei geringerer Wärmeleitfähigkeit ein deutlich erhöhtes abrasives Verhalten zeigen.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen, Kunststoff-Ummantelungen
- Füllstoff für Spritzgussanwendungen
Füllstoff für Silikone, Thermoplaste, Duromere und Elastomere
Die Produkt-Highlights
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- ermöglicht hohe Füllgrade
- ausgeprägter Kristallinität
- sehr geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Single Platelet + D50
HeBoFill ® CL-SP 035
HeBoFill® CL-SP 035* ist ein hochreines Bornitrid-Pulver mit sehr ausgeprägter Kristallstruktur und Einzelkristalliten im Bereich von 35 µm. Es zeichnet sich weiter durch die geringe Dichte und seine intrinsische hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Da große Kristallite die Wärme wesentlich schneller leiten, ist es prädestiniert für den Einsatz als Füllstoff und Additiv in Kunststoffen. Deren Wärmeleitfähigkeit wird so deutlich erhöht bei gleichbleibend guter elektrischer Isolation.
Die hexagonale Struktur des HeBoFill® CL-SP 035 lässt zusammen mit hervorragenden Schmiereigenschaften und einer geringen Härte praktisch keine Abrasion an Mischwerkzeugen zu. Füllstoffe wie z.B. Aluminiumoxid und Magnesiumoxid zeigen ein sehr viel höheres abrasives Verhalten.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
- Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste
Die Produkt-Highlights
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- ermöglicht hohe Füllgrade
- sehr große Einzelkristalle
- sehr geringe spezifische Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen
* HeBoFill Cool Line – Single Platelet + D50
HeBoFill ® CL-SP 045
HeBoFill® CL-SP 045* besitzt eine sehr hohe Reinheit und eine ausgeprägte Kristallstruktur, mit Kristalliten bis 40 µm Größe. Seine hohe Reinheit und geringe Dichte, sowie die dem Bornitrid eigene hohe Wärmeleitfähigkeit, macht es zum idealen Füllstoff für Kunststoffe, um deren geringe Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Gleichzeitig wird die elektrische Isolierung beibehalten.
Durch die Struktur von HeBoFill® CL-SP 045 sind hohe Füllgrade möglich, bei vergleichsweise geringem Anstieg der Viskosität. Die sehr geringe Härte erzeugt minimalsten Werkzeugverschleiß, gerade im Vergleich zu Aluminiumoxid, Magnesiumoxid und anderen Füllstoffen.
Typische Anwendungsbereiche
- Füllstoff für Wärmeleitpasten, Vergussmassen
- Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste
Die Produkthighlights auf einen Blick
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- hohe Reinheit
- ermöglicht hohe Füllgrade
- sehr große Einzelkristalle
- sehr geringe Oberfläche
- kein Metallabrieb im Endprodukt
- minimaler Werkzeugverschleiß gegenüber anderen Füllstoffen durch geringe Härte
* HeBoFill Cool Line – Single Platelet + D50
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Was ist HeBoFill® und was ist seine Hauptfunktion?
HeBoFill® ist unsere vielseitige Produktfamilie für Bornitrid-Pulver. Sie werden in großer Auswahl angeboten und dienen vorrangig als Füllstoffe, um die Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen signifikant zu erhöhen. Das Besondere dabei: Die hervorragenden elektrischen Isoliereigenschaften der Kunststoffe bleiben vollständig erhalten, weshalb sie sich ideal für das Thermal Management, beispielsweise im Elektronikbereich, eignen.
In welchen industriellen Produktionsverfahren wird HeBoFill® eingesetzt?
Die Einsatzgebiete sind sehr vielfältig. Beim Aluminium-Strangpressen ersetzen spezielle HeBoFill® Pulver traditionelle Trennmittel wie Ruß und sorgen bei hohen Temperaturen für die optimale Schmierung zwischen Aluminium-Block und Pressstempel. Auch in der Umformtechnik (wie beim Ziehen, Walzen oder Pressen) fungieren sie als hochwirksame Trenn- und Schmiermittel, die weder Aufkohlung noch Kurzschlüsse oder Verschmutzungen verursachen.
Kann HeBoFill® als Alternative zu PTFE (PFAS) genutzt werden?
Ja, absolut! HeBoFill® ist eine zukunftssichere und leistungsstarke Alternative zu PTFE, insbesondere vor dem Hintergrund eines drohenden PFAS-Verbots. Es ist physiologisch unbedenklich und behält seine Wirkung selbst unter extremsten Bedingungen. Zudem sind unsere Pulver HeBoFill® LL-SP 010 und LL-SP 050 NSF-zertifiziert (Kategorie HX-1) und dürfen in Schmierstoffen mit unbeabsichtigtem Lebensmittelkontakt eingesetzt werden.
Spielt HeBoFill® eine Rolle in der modernen Wasserstoffwirtschaft?
Ja. Für die Speicherung und den Transport von molekularem Wasserstoff (H2) wird eine extrem hohe Dichtungsleistung verlangt. HeBoFill® kann hier als Diffusionsbarriere eingesetzt werden, um die Barriereeigenschaften der eingesetzten Materialien zu verbessern und Wasserstoffemissionen zu minimieren.